焊接步骤:
1. 准备焊接:清洁flash芯片,焊接新的元器件时,应对元器件引线镀锡。
2. 加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触芯片约几秒钟。
3. 清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头沾些焊锡对焊点进行补焊。
4. 检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象,检查无误,即焊接完成。
焊接步骤:
1. 准备焊接:清洁flash芯片,焊接新的元器件时,应对元器件引线镀锡。
2. 加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触芯片约几秒钟。
3. 清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头沾些焊锡对焊点进行补焊。
4. 检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象,检查无误,即焊接完成。